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半导体侧泵浦激光打标机
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半导体侧泵浦激光打标机
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产品名称:
半导体侧泵浦激光打标机
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简单介绍
半导体侧泵浦激光打标机
半导体侧泵浦激光打标机
的详细介绍
【产品名称】
半导体侧泵浦激光打标机
【产品型号】
HMD50
【产品简介】
取代灯泵浦的新一代打标设备,免维护。
【技术参数】
机型特点
﹡采用国际上*先进的半导体泵浦技术,电光转换效率高,体积小,功耗低,使用费用低廉;
﹡进口器件,光学系统全封闭结构,设备可靠性高、稳定性好;
﹡光模式好,光斑细,通过高精度超速扫描振镜的控制,打标速度快,标记线条更精美;
﹡软件功能完善、界面友好,具光路预览功能,直观准确;
﹡该机器配备*新的外置水冷系统,运行噪音极低,温度调节精度高,为机器长时间超负荷运行提供了可靠的保障。
行业应用
该设备可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。适用材料:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),各种金属氧化物,特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),塑胶及ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层),陶瓷和硅晶片。
应用行业:电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、洁具浴具、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械、太阳能等行业。
技术参数
﹡激光波长: 1064nm
﹡刻写范围:ф100、ф160(可选)
﹡刻写线速: 0~7000㎜/s(可调)
﹡平均功率: 50~70W
﹡功率不稳定度:≤±2%
﹡刻写线宽: 0.02㎜
﹡*小字符: 0.2mm
﹡重复精度: 0.0025mm
﹡刻写深度: 0.002㎜~0.4mm(视材料可调)
﹡电源:单相交流220V
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