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无损探伤仪

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简单介绍

无损探伤仪

无损探伤仪  的详细介绍

    View X高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测,并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况,特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。
    View X为X光机系列中的一组或称为手动型探伤仪,它包括一个基于Windows系统平台的工作台(View X -1000),并配有图像多样采集功能,能够做到图像同步采集与分析。View X光机完全体现了Scienscope设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的**理念。

1、*高可达130千伏,5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率,再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。
2、观察范围可从1.5毫米至50毫米。
3、采用激光笔辅助样品定位。
4、X光管的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。
5、X光管探测器的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。
6、载物台可作±60°倾斜。

型号

经济型E80/100/130

豪华型L80/100/130

光管

光管类型

封闭管 / Sealed tube

光管电压

80kV100KV130KV

光管电流

0.15mA

光管聚焦尺寸

4.5-7um

冷却方式

风冷 / air cooling

几何放大倍率

125X

载物台

X

400mm

450mm

Y

400mm

400mm

Z

270mm

340mm

旋转

±60°

增强屏

视场

4/2 inch

解析度

75 lp/cm

X-Ray外壳

尺寸

1450*1400*1750mm

1635*1240*2180mm

重量

770 kg

650 kg 

电源

供电方式

AC110-230VAC, 50/60Hz

计算机

品牌

3DFAMILY

操作系统

Windows®XP

显示器

17”CRT / LCD

CPU

Intel Pentium IV

工作环境

温度

0-40

辐射**标准

美国FDA**辐射标准

保修期

一年保修

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