View X高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测,并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况,特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。 View X为X光机系列中的一组或称为手动型探伤仪,它包括一个基于Windows系统平台的工作台(View X -1000),并配有图像多样采集功能,能够做到图像同步采集与分析。View X光机完全体现了Scienscope设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的**理念。 1、*高可达130千伏,5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率,再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。2、观察范围可从1.5毫米至50毫米。3、采用激光笔辅助样品定位。4、X光管的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。5、X光管探测器的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。6、载物台可作±60°倾斜。 型号 经济型E80/100/130 豪华型L80/100/130 光管 光管类型 封闭管 / Sealed tube 光管电压 80kV、100KV、130KV 光管电流 0.15mA 光管聚焦尺寸 4.5-7um 冷却方式 风冷 / air cooling 几何放大倍率 125X 载物台 X轴 400mm 450mm Y轴 400mm 400mm Z轴 270mm 340mm 旋转 ±60° 增强屏 视场 4/2 inch 解析度 75 lp/cm X-Ray外壳 尺寸 1450*1400*1750mm 1635*1240*2180mm 重量 约770 kg 约650 kg 电源 供电方式 AC110-230VAC, 50/60Hz 计算机 品牌 3DFAMILY 操作系统 Windows®XP 显示器 17”CRT / LCD CPU Intel Pentium IV 工作环境 温度 0-40℃ 辐射**标准 美国FDA**辐射标准 保修期 一年保修
View X高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测,并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况,特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。 View X为X光机系列中的一组或称为手动型探伤仪,它包括一个基于Windows系统平台的工作台(View X -1000),并配有图像多样采集功能,能够做到图像同步采集与分析。View X光机完全体现了Scienscope设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的**理念。
1、*高可达130千伏,5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率,再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。2、观察范围可从1.5毫米至50毫米。3、采用激光笔辅助样品定位。4、X光管的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。5、X光管探测器的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。6、载物台可作±60°倾斜。
型号
经济型E80/100/130
豪华型L80/100/130
光管
光管类型
封闭管 / Sealed tube
光管电压
80kV、100KV、130KV
光管电流
0.15mA
光管聚焦尺寸
4.5-7um
冷却方式
风冷 / air cooling
几何放大倍率
125X
载物台
X轴
400mm
450mm
Y轴
Z轴
270mm
340mm
旋转
±60°
增强屏
视场
4/2 inch
解析度
75 lp/cm
X-Ray外壳
尺寸
1450*1400*1750mm
1635*1240*2180mm
重量
约770 kg
约650 kg
电源
供电方式
AC110-230VAC, 50/60Hz
计算机
品牌
3DFAMILY
操作系统
Windows®XP
显示器
17”CRT / LCD
CPU
Intel Pentium IV
工作环境
温度
0-40℃
辐射**标准
美国FDA**辐射标准
保修期
一年保修